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品川商工 株式会社 E-mail: sales@shinagawashoko.co.jp     お問合せ |
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昭和34年 6月 |
創業者 中村利信が電気絶縁材料などの製造・販売を目的として 、創業。 |
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昭和34年 7月 |
株式会社に改組し、品川商工株式会社を設立。 |
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昭和35年 3月 |
自家製品の端子キャップ、束線バンド、支持台の製造を開 始。 |
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昭和41年11月 |
東京都品川区西品川に、事務所兼工場(地下1階地上4階 )を建設。 |
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昭和44年10月 |
東京都品川区西品川の事務所隣接地に第二工場(4階建) を建設し、生産体制の整備をする。 |
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昭和45年 8月 |
ディップモールド成型用完全自働機械の自家制作に成功、 製造工程の合理化を進める。 |
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昭和45年 9月 |
品質の向上と新製品の研究開発のため、研究部門を新設。 |
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昭和48年 8月 |
東京都品川区大崎に、本社屋(6階建)を新築。 本社機能および商品管理部をここに移し、業容の拡充と効率化を図る。 |
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昭和48年12月 |
当社製品コンデンサーカバー、コネクトスリーブ、シール ドキャップなどが、米国・UL規格に合格。 |
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昭和50年 4月 |
関西地区のサービス拡充のため、大阪市北区に大阪営業所 を開設。 |
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昭和53年 6月 |
貿易部門を新設し、直貿体制を整える。 |
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昭和53年 9月 |
シンガポールで開催の「インターネプコン・ショー」に商 品を出展。 |
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昭和54年 3月 |
当社製の材料である耐熱塩化ビニール樹脂が、電気用品取 締法による絶縁物に暫定登録された。 |
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昭和54年 4月 |
東京都大田区東糀谷に、羽田工場(3階建)を建設。 |
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昭和54年 7月 |
創立20周年を迎える。 |
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昭和54年 9月 |
台湾・台北市で開催の「インターネプコン・台湾」に商品 を出展。 |
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昭和55年 2月 |
米国ロサンゼルス市で開催の「インターネプコン・’80 ウエスト」に商品を出展。 |
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昭和55年 7月 |
名古屋市名東区に、名古屋営業所を開設。 |
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昭和57年 1月 |
東京都品川区東品川に、流通センター(地上3階、地下1 階建)を建設。 |
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昭和58年 4月 |
液状シリコーンゴムのディップ成形法を、トーレシリコン (株)と共同で開発し、製品化に成功、生産に入る。 |
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昭和59年 7月 |
創立25周年を迎える。 |
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昭和59年 7月 |
大阪営業所を大阪府吹田市へ移転。 |
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昭和59年10月 |
当社製品コンデンサーカバー、コネクトスリーブ、シール ドキャップなどが、カナダ・CSA規格に合格。 |
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昭和61年10月 |
東京都大田区東糀谷に、新工場(3階建)を建設。大崎工 場を新工場に全面移転し、新工場を「羽田第一工場」既存の羽田工場を「羽田第二工場」とそ れぞれ呼称する。 |
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昭和63年 6月 |
東京都大田区東糀谷に、流通センター(4階建)を新設。 |
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平成元年 7月 |
創立30周年を迎える。 |
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平成 2年10月 |
営業サービス拡充のため、長野県松本市に「松本営業所」 を、茨城県つくば市に「つくば営業所」を開設。 |
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平成 2年11月 |
シンガポールで開催の「インターネプコン・ショー」に商 品を出展。 |
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平成 3年 4月 |
店販部門を分離独立させ、東京都品川区東品川に、関連会 社「株式会社クオレ」として発足。 |
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平成 4年10月 |
シンガポールで開催の「インターネプコン・ショー」に商 品を出展。 |
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平成 6年 6月 |
中国・上海市で開催の「インターネプコン・ショー」に商 品を出展。 |
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平成 6年 7月 |
創立35周年を迎える。 |
| 平成 8年 4月 | 中国・北京市で開催の「インターネプコン・ショー」に商 品を出展。 |
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平成11年 7月 |
創立40周年を迎える。 |
| 平成13年12月 | 東京都品川区西五反田に新自社ビルを建設、本社を移転。 |
| 平成16年 6月 | 本社・流通センター・羽田第一工場・羽田第二工場において「ISO14001」の認証を取得。 |
| 平成16年 7月 | 創立45周年を迎える。 |
| 平成18年 9月 | 本社・流通センター・羽田第一工場・羽田第二工場において「ISO9001」の認証を取得。 |
| 平成19年10月 | 創業者、代表取締役社長 中村利信 死去。 |
| 平成19年11月 | 取締役中村利惠、代表取締役社長就任。 |